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天银机电融资融券信息显示,2023年2月22日融资净买入1410.57万元;融资余额2.8亿元,较前一日增加5.31%
融资方面,当日融资买入5625.88万元,融资偿还4215.31万元,融资净买入1410.57万元,净买入额创12个月新高。融券方面,融券卖出3100股,融券偿还1300股,融券余量29.03万股,融券余额322.23万元。融资融券余额合计2.83亿元。
天银机电融资融券交易明细(02-22)
天银机电历史融资融券数据一览
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